TSMC se siente 'bien' sobre la posible planta de Alemania, en conversaciones sobre subsidios

TAIPEI (Reuters) - El fabricante de chips taiwanés TSMC se siente "bien" sobre las conversaciones para establecer su primera fábrica europea en Alemania, donde está en conversaciones sobre subsidios con el gobierno, dijo el martes el presidente de la compañía.

TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, ha estado en conversaciones con el estado alemán de Sajonia desde 2021 sobre la construcción de una planta de fabricación, o "fab", en Dresden.

La Unión Europea aprobó la Ley de chips de la UE, un plan de subsidio de 43.000 millones de euros (46.070 millones de dólares) para duplicar su capacidad de fabricación de chips para 2030, en un intento por ponerse al día con Asia y Estados Unidos.

El presidente Mark Liu dijo en una reunión anual de accionistas que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co había enviado ejecutivos a Alemania varias veces para conversar sobre la posible nueva planta.

"Hasta ahora, la sensación es buena", dijo, y agregó que se estaban abordando algunas "brechas" en la cadena de suministro y la mano de obra en Alemania.

"Todavía estamos negociando con Alemania sobre los subsidios, cuánto serán los subsidios, que no habrá condiciones para el apoyo", dijo Liu. "Alemania está discutiendo esto en detalle".

TSMC es uno de varios fabricantes de chips, incluidos Intel y Wolfspeed, que busca obtener fondos del gobierno para construir fábricas en Europa.

Bruselas y los estados miembros de la UE están impulsando la producción local al ofrecer miles de millones en subsidios estatales para reducir la dependencia de los proveedores asiáticos y aliviar la escasez mundial de chips que causó estragos en los fabricantes de automóviles.

El bloque busca duplicar su cuota de mercado global al 20% en 2030.

Más tarde, Liu dijo a los periodistas que TSMC esperaba invertir completamente en la planta alemana, pero permitiría pequeñas participaciones en ella a algunos clientes si así lo quisieran, dijeron los medios de Taiwán.

TSMC no espera decidir si proceder antes de agosto como muy pronto, dijo un ejecutivo el mes pasado.

TSMC también está invirtiendo 40.000 millones de dólares en una nueva planta en el estado de Arizona, en el oeste de EE. UU., para respaldar los planes de Washington de una mayor fabricación de chips en el país, pero ha expresado su preocupación por los criterios para los subsidios a los semiconductores en EE. UU.

Los fabricantes de chips de Corea del Sur también han expresado su preocupación por las condiciones, que incluyen compartir las ganancias excesivas con el gobierno de EE. UU. Fuentes de la industria han dicho que el proceso de solicitud en sí mismo podría exponer una estrategia corporativa confidencial.

Liu dijo que el Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) tenía una actitud "abierta" hacia las condiciones del subsidio y agregó que TSMC había presentado el mes pasado una "solicitud previa" y mantendría una "comunicación positiva" con los Estados Unidos.

El DOC ha dicho que protegerá la información comercial confidencial y agregó que el requisito de compartir las ganancias excesivas solo ocurriría cuando los proyectos excedieran significativamente el flujo de efectivo proyectado.

La compañía también estaba considerando una segunda planta en la prefectura japonesa de Kumamoto para acompañar a la que ahora está construyendo allí, dijo Liu a los medios después de la reunión.

($1=0,9333 euros)

(Reporte de Faith Hung y Ben Blanchard; Editado por Jamie Freed y Clarence Fernandez)

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